该镀层晶格材料的设计和制造对于许多领域都具有重要应用价值。它可以应用于先进的工程结构、电子器件、热管理系统以及医疗领域等。通过调整晶格的结构和材料组成，我们能够实现所需的性能优化，提供定制化解决方案。

我们的技术基于创成式设计算法、增材制造和电镀工艺，用于制造多功能镀层晶格材料。在该技术中，采用创成式设计生成多种性能可以可靠的细观晶格单元，随后使用光固化增材制造技术创建具有所需结构性材料。然后，通过电镀工艺在基础材料上形成一层均匀、致密的金属镀层，从而实现所需的性能和功能。 该技术的关键在于我们设计的晶格结构，该结构可以根据应用需求进行优化和调整。我们可以调整晶格的尺寸、形状和排列方式以及镀层金属及镀层厚度，以获得不同的性能特征，例如机械强度、导电性、导热性和生物相容性。 我们的技术具有许多优势。首先，增材制造和电镀工艺相对简单，适用于大规模生产。其次，我们可以根据客户的要求进行定制设计，满足特定应用的需求。最重要的是，我们的多功能镀层晶格材料具有出色的性能表现，可应用于多个领域，包括工程、电子、能源和医疗等。 1. 多功能镀层晶格材料：我们成功地开发出一种基于增材制造和电镀工艺的多功能镀层晶格材料。相比于传统的树脂晶格和金属打印晶格，我们的镀层晶格具有制造成本低、制造工艺简单的优势，并且在机械、导电、导热性能以及生物相容性方面表现出色。 2. 单元尺度调整范围广：我们的镀层晶格材料的单元尺度可在0.1毫米到10毫米之间灵活调整。这种广泛的尺度范围使得材料能够适应不同应用需求，并且可用于多个领域。 3. 定制化解决方案：通过调整晶格的结构和材料组成，我们能够根据客户需求提供定制化解决方案，满足特定应用的要求。这为各行业提供了高度灵活性和创新性。 4. 高性价比制造：相对于金属打印方法，我们的技术在制造成本和工艺复杂度方面具有明显优势。相比于树脂打印方法，我们的材料物理性能优异且可靠。这使得多功能镀层晶格材料成为可行的选择，为各个领域提供经济实惠的解决方案

1. 先进工程结构：该材料可以应用于制造轻量、高强度的结构件，如航空航天、汽车、船舶等领域，以提高性能和降低重量。 2. 电子器件：由于具有优异的导电性能，该材料可用于制造电子元件和导电部件，如电路板、传感器、电磁屏蔽材料等。 3. 热管理系统：该材料的导热性能优异，可应用于热管、散热器和热管理设备，以提高热传导效率和热稳定性。 4. 医疗领域：由于具备生物相容性，该材料可用于制造医疗器械、植入物和人工关节等，以满足医疗需求。

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1、复健用外骨骼装置 CN211658678U 2、一种空间六自由度微动平台 CN109531519A