一种基于二维半导体材料薄膜晶体管
  • 公开号
    CN209747517U
  • 申请号
    CN201920491617.6.0
  • 专利类型
    实用新型
  • 申请日期
    2019-04-12
  • 授权日期
    2019-12-06
  • IPC主分类号
    基本电气元件
摘 要
本实用新型隶属于微电子器件领域,公开了一种利用溶液法制备的可应用于大规模柔性集成电路的高性能薄膜晶体管。该薄膜晶体管器件以柔性材料(如PI、PET等等)为基底,在上面设置有利用电子束蒸发制备的电极以及基于溶液法制备的绝缘层与二维材料半导体层。其中电极分为栅、源、漏三电极,材料为氮化钛与钛金属结合(TiN/Ti),并且利用光刻剥离工艺将栅极图案化。绝缘层成份为水溶液法制备的氧化铝(Al2O3)纳米簇材料,并且在制备中通过双氧水处理来减少氧空位缺陷,起到提高整个器件性能的作用。半导体层为二硫化钨(WS2)二维材料,其结构为原子级纳米薄层结构,这种结构可以为电子传输提供优异的通道,从而提高器件的电学性能。
当前申请(专利权)人
西交利物浦大学
发明人
赵天石 | 赵春 | 赵策洲 | 杨莉 | 于水长
技术功效
[0032]与现有技术方法相比,本实用新型的制备方法中使用溶液旋涂法,不仅工艺简单、生产成本较低,而且可以具有很高的器件成品率。所述器件由于沟道层为二维层状结构,由于电子仅可在两个维度的非纳米尺度上进行自由运动,因此具有较高的电子迁移率(>100cm2*V-1*s-1)。本实用新型工作时形成的导电沟道为n型,开启电压为0-1V,属于增强型器件。 [0033]本实用新型薄膜晶体管的绝缘层成份为水溶液法制备的氧化铝(Al2O3)纳米簇材料,并且在制备中通过双氧水处理来减少氧空位缺陷,起到提高整个器件性能的作用。半导体层为二硫化钨(WS2)二维材料,其结构为原子级纳米薄层结构,这种结构可以为电子传输提供优异的通道,从而提高器件的电学性能。整个制备工艺可在温度不超过110度的条件先进行,生产成本较低,同时由于有源层具有良好的光吸收特性,可在光学领域中有重要应用。 [0034]本实用新型的图案化工艺与电极生长工艺比较简单,无需传统意义上的光刻与真空下镀膜,可大幅减少生产时间与经济成本。